公司簡介 關於宸榤 宸榤精機股份有限公司為台灣專業的封裝基板切割治具製作公司，從設計到成品均自行完成。 宸榤可製作QFN，BGA，Flip Chip以及特殊USB3.0等各種封裝基板的切割治具。 宸榤能替客戶客製化設計及製作各種困難的治具，解決板翹問題、克服真空不足問題及切割封裝基板偏移等問題，解決客戶長期的困擾，提昇切割良率。
核心能力 宸榤以特殊工法克服封裝基板板邊狹窄問題，最小板邊可至0.15mm左右。 宸榤目前製做最小為QFN3x3的治具，且成功解決客戶QFN-3X3疊三顆晶片所產生切割之問題。 宸榤目前以台灣市佔最高的HANMI及SECRON各型基板切割機台為主，其他如:ROKKE、INTERCOM、TOWA等機台也可製作。
品質管控 IQC進料檢驗(Incoming QC). 檢驗鋼材材質尺寸及RUBBER軟硬度、ESD值等。 IPQCS製程品管(In Process QC) 對製程每一步驟的品質管控。 PQC半成品檢驗(Process QC) 每一件鋼材及RUBBER的尺寸、真空度品管。 FQC成品檢驗 (Final QC)在產品組成後，出貨前全部做最後的品質檢驗。 OQC出貨檢驗(Out-going QC) 針對成品要出貨的外觀、包裝、寄送的品管。
